SATA Revision 3.0/SATA 6Gbps规范正式发布

串行ATA国际组织(SATA-IO)今天正式发布了新版规范“SATA Revision 3.0”，主要就是传输速度翻番达到6Gbps，同时向下兼容旧版规范“SATA Revision 2.6”(也就是现在俗称的SATA 3Gbps)，接口、数据线都没有变动。

特别注意：新规范的完整英文名称是“Serial ATA Revision 3.0 specification”，中文名称是“串行ATA规格第三版”，SATA Revision 3.0是唯一正确的英文写法，不允许简写为SATA 3.0，“Gen 3”(第三代)字样仅限技术层次使用，不得用于实际产品命名和市场推广。

不过在强调传输速度的时候，“SATA 6Gbps”的说法是允许的，这时候的完整产品名称应该是“SATA 6Gbps <产品名>”。

SATA Revision 3.0规范主要新特性：

1、可在存储单元、磁盘驱动器、光学和磁带驱动器、主机总线适配器(HBA)之间提供6Gbps速度的链路速度，并保证新的网络性能水平。当 然，6Gbps(750MB/s)只是理论值，事实上SATA接口发送信息的速度为600MB/s，而受制于系统各部件的影响，实际速度会更低一些，而且 不同环境差异会很大。

2、新的原生指令排序(NCQ)串行指令，面向需要大量带宽的音频、视频应用，可保证数据传输的同步。

3、NCQ管理功能，通过对未执行的NCQ指令进行主机处理和管理来优化性能。

4、改进电源管理功能。

5、适合紧凑型1.8寸存储设备的小型低插力(LIF)接头。

6、旨在让更轻、更薄笔记本容纳7毫米光驱的接头。

7、符合INCITS ATA8-ACS标准。

8、完全向下兼容，新规范产品与旧规范产品相连时速度会自动将至3Gbps或1.5Gbps。

SATA-IO组织还表示，现在的第三版规范仅用于内部SATA接口，而已在研发之中的更新版本“SATA Revision 3.1”会重点把eSATA外置接口的速度也提高到6Gbps，并解决外置接口耐用性(插拔次数)、更长数据线下的稳定性和扩展性等问题。

SATA-IO组织将与业界厂商合作，在Computex 2009上展示SATA 6Gbps产品，包括AMD、Marvell、Synopsys、希捷、技嘉等等。

最后是IDC的一组统计数据：从2001年到2008年，全球SATA接口设备总出货量已超过11亿；从2006年到2008年，SATA在桌面PC市场的份额从58.1％提升到99％、笔记本领域从43％到97.7％、企业市场从21.6％到27.6％。

技嘉多款主板率先支持SATA 6Gbps

AMD风风雨雨39年

将芯片制造业务拆分出去，对于困境中的AMD来说是一个全新时代的开始，CEO Dirk Meryer也说AMD正处于一次重大历史变革之中。此次拆分对AMD的长期发展有何深入影响现在还不好下定论，所以我们不妨回过头来，看看过去的39年 里AMD是如何一步一步走过来的。

1969年：仙童半导体的Jerry Sanders(杰瑞·桑德斯)带领七位同事出走，在5月1日成立了Advanced Micro Devices，初期资金10万美元，公司主要业务是设计逻辑芯片。

1970年：AMD发布自己的第一款产品“Am2501”逻辑计数器。

1972年：AMD公开上市。

1975年：AMD进入RAM芯片产业，通过对Intel 8080微处理器的逆向工程设计了一款位片处理器。

1979年：AMD进入纽约证交所，并在德州奥斯汀成立新的生产工厂。

1982年：AMD获得Intel授权，成为其8086、8088芯片的第二供应商，客户是IBM；根据Intel的设计和微代码制造了80286处理器的克隆体“Am286”。

1985年：AMD进入财富五百强；ATI设计了自己的第一款图形控制器和第一款图形卡产品。

1986年：Intel取消了与AMD之间的授权协议，并拒绝透露i386处理器的技术细节，双方展开了长达八年的法律大战。

1987年：AMD收购Monolithic Memories，开战可编程逻辑业务。

1988年：AMD成立亚微型研发中心(SDC)，为AMD全球晶圆厂提供下一代技术。

1991年：AMD发布Intel 386处理器的逆向工程科隆版Am386，一年内卖出了100多万颗。

1992年：ATI成立德国分公司，发布第一款VESA和PCI产品，以及第一款集成图形控制器和加速器的单芯片Mach32。

1993年：AMD发布Intel 486的克隆版Am486；与富士通合资开展NOR Flash业务。

1994年：AMD获得康柏长期订单，为其提供Am486处理器；与Intel的386处理器官司告终，加州最高法院站在了AMD一边。

1995年：AMD发布K5处理器，与Intel Pentium展开竞争，这也是AMD第一款自主设计的处理器产品；Fab 25晶圆厂成立。

1996年：AMD收购微处理器企业NexGen，获得了后者的Nx系列x86兼容处理器，使得AMD在微处理器市场上直接与Intel展开竞争；AMD宣布将在德国德累斯顿兴建大型晶圆厂Fab 30。

1997年：AMD针对Intel Pentium II发布了K6。

1998年：K6-2发布；AMD宣布与摩托罗拉合作开发基于铜的半导体技术，成为之后K7制造工艺的基础。

1999年：AMD发布K7 Athlon，该处理器由Dirk Meyer领导的前DEC公司团队设计，Dirk Meyer曾在DEC公司领导了DEC Alhpa项目，2008年成为AMD CEO。同年，AMD抢先Intel跨过1GHz频率大关，走到了1016MHz。

2000年：AMD发布支持电源管理的K6-2+处理器；Jerry Sanders招来摩托罗拉半导体业务总裁Hector Ruiz担任AMD总裁兼COO；200毫米晶圆厂Fab 30开始出货并取得收入；ATI收购ArtX，吸纳了其CEO Dave Orton，并发布了Radeon系列显卡。

2001年：AMD发布首款工作站处理器Athlon MP；HyperTransport总线技术获Agilent、苹果、博通、思科、IBM、NVIDIA、Sun、德州仪器等半导体企业采纳。

2002年：AMD收购Alchemy Semiconductor，获得其低功耗嵌入式处理技术；Athlon XP处理器首次支持Cool'n'Quiet节能技术；Hector Ruiz取代创始人Jerry Sanders成为CEO。

2003年：AMD与IBM合作开发半导体生产技术；Athlon 64和Opteron处理器引入了64-bit技术，后者也是AMD第一款真正的服务器处理器；AMD收购国家半导体的x86业务，并宣布与Sun达成战 略同盟；AMD和富士通合资成立了新的Flash业务公司Spansion。

2004年：AMD展示第一款x86双核心处理器；在中国成立分公司，总部设在北京。

2005年：AMD发布笔记本处理器Turion 64和双核心处理器Athlon 64 X2，Opteron也推出了双核心版本；德国德累斯顿300毫米晶圆厂Fab 36开张；；AMD对Intel提起反垄断诉讼，指责其排挤和限制竞争；Spansion上市。

2006年：AMD宣布以54亿美元收购ATI，并计划发布集成图形核心的Fusion处理器，ATI CEO Dave Orton成为AMD视觉和媒体业务执行副总裁；戴尔发布基于AMD处理器的计算机系统；AMD展示四核心x86服务器处理器“巴塞罗那”；成立上海研发 中心，专注于移动平台；开始向65nm工艺过渡；宣布计划在美国纽约州建立32nm工艺晶圆厂。

2007年：Dave Orton辞职；发布四核心Opteron和Phenom X4，但出现TLB Bug；宣布将在业界首推三核心处理器；为抱住市场份额与Intel打起价格战，损失数十亿美元。

2008年：发布Phenom X3 8000系列三核心处理器和Radeon HD 4000系列显卡，均大获成功；消除TLB Bug的第二代巴塞罗那Opteron和Phenom X4处理器上市；陆续卖掉非核心业务和200毫米晶圆设备；45nm处理器开始投产；Hector Ruiz不再担任CEO，Dirk Meyer继任；宣布拆分为两家公司，分别负责芯片和制造。

华硕Eee PC 8GB要$499

华硕Eee PC一经上市便受到了各界的好评和追捧，后续版本消息也是不断浮现。现在，我们不但得知了8GB容量版本的(美国市场)价格，还欣赏到了相当漂亮的浅绿色外观版本。

新款Eee PC配备8GB固态硬盘和1GB内存，要价499美元，而现在的4GB和4GB Surf要349美元，内存则是512MB。新版本其他规格保持不变，预装系统也还是Linux。

Eee PC 8GB预计本月底上市，外观有黑(Galaxy Black)、白(Pearl White)两种。

显然，$499的价位虽然比最便宜的12寸UMPC还是便宜上百美元，但比$349版本的确贵了不少，市场反响也有待观察。

东芝明年推出128GB固态硬盘

东芝公司今天宣布，其128GB容量SSD固态硬盘已经产品化，将从明年第一季度开始陆续开始供应样品和量产。

东芝的固态硬盘采用了高速并行传输技术，读取速度最高在100MB/s左右，写入速度40MB/s。产品规格分为嵌入式3mm厚电路板型，和1.8 寸/2.5寸硬盘型，容量32GB/64GB/128GB，接口为SATA 3Gbps。嵌入式型号和1.8寸规格电源电压为3.3V，2.5寸型号5V，平均无故障工作时间（MTTF）为100万小时。

东芝将于明年2月开始产出嵌入式型号样品，3月起批量生产，1.8/2.5寸硬盘规格产品则从明年4月产出样品，5月起批量生产。明年1月的CES展会上，东芝将展出该系列产品。

NVidia发布专业视觉计算系统

就在竞争对手AMD发布FireGL系列专业显卡后仅一天，NVIDIA就发布了其专业图形处理领域的旗舰产品QuadroPlex 视觉计算系统（VCS）Model S4。

简单地说，VCS Model S4就是将4块Quadro FX 5600专业显卡装载了一台1U服务器机箱中，组成GPU阵列，针对大规模的图形处理工作。其硬件配置和NVIDIA上月发布的Tesla GPU运算服务器S870相似，只不过Tesla针对的是显卡通用计算，而VCS则是专注于显卡的老本行，图形计算。

VCS Model S4系统内的四块Quadro FX 5600显卡每块拥有1.5GB GDDR3帧缓存，运行频率1.49GHz，带宽71.6GB/s。合计显存达到6GB，总带宽286.4GB/s。不要忘了，这样的系统往往不是单独使 用。多台VCS系统互联，足以形成庞大的“视觉效果数据中心”或者是“图形服务器集群”，为专业用户提供极致性能。

VCS Model S4系统将于今年第四季度出货。

苹果发布新款iMac

苹果在公司总部召开发布会，宣布了新款iMac液晶一体机的上市。新iMac采用铝制外壳，黑色和银色的搭配与iPhone有着些许的相似，或许这样的配色正是苹果新一代的家族外观。

新iMac只有20寸和24寸型号，取消了以往的低端17寸型号。20寸款最低售价1199美元，比上一代20英寸低了300美元。24英寸最低售价1799美元，比上一代的1999美元降低200美元。

新iMac的统一配置包括20或24寸宽屏镜面液晶显示器，8x SuperDrive DVD刻录机支持双层刻录，内置iSight摄像头，内置AirPort Extreme 802.11n和蓝牙2.0+EDR模块，支持Mini-DVI输出，内置音箱、麦克风。附赠新款超薄苹果键盘、Mighty Mouse鼠标和遥控器。预装同期发布的iLife 08软件。

1199美元20英寸型号配置包括：2.0GHz Core 2 Duo处理器，1GB 667MHz DDR2内存可扩至4GB，ATI Radeon HD 2400 XT 128MB GDDR3显卡，250GB 7200rpm SATA硬盘。

1499美元20英寸配置包括2.4GHz Core 2 Duo处理器，1GB 667MHz DDR2内存可扩至4GB，ATI Radeon HD 2600 PRO 256MB GDDR3显卡，320GB 7200rpm SATA硬盘。

1799美元24英寸配置除了屏幕外和1499美元型号相同。除了这些基本配置，苹果还提供了用户定制选项，可以升级至最高2.8GHz Core 2 Extreme 处理器，4GB DDR2内存，1TB SATA硬盘。或另加50美元升级至无线键鼠。

和Dell XPS 410的比较

全系列新款iMac已经在美国开卖。

真机图赏

全球首颗16核心处理器 Rock UltraSPARC

虽然Intel和AMD都在竞相发展多核心处理器，不过走在最前头的确是Sun，其Rock UltraSPARC处理器已经拥有了16个核心。

Rock处理器的背面排列着密密麻麻的针脚，每边都接近50个，总共有2395个之多。相比之下，AMD的Socket F也不过才1207个。在这2395个针脚中，只有812个是用来传输信号的，也就是真正工作的，另外1514个用来提供能量或接地，剩下的69个备用，没有连接。

大容量内存是服务器系统必不可少的一部分，而Rock处理器支持的内存容量可以高达256TB之多，而且是单系统内，不是集群。

至于这16个核心一共有多少个线程，所用生产工艺又是多少，Sun表示会在未来数周内陆续公开。根据此前消息，Rock处理器可能会采用65nm工艺，线程数至少32个甚至64个。

就在上月底，中科院龙芯项目负责人还放言龙芯3号有望成为业界首颗65nm工艺、16核心处理器，但就在我们刚刚开始规划的时候，Sun已经拿出了实物，不过龙芯和UltraSPARC并非直接对手，龙芯3号抢在Intel的16核心处理器之前依然不无可能。

Sun Rock处理器正面(点击放大)

Sun Rock处理器背面

128GB固态磁盘！

PQI刚刚推出64GB容量固态磁盘(SSD)不到一星期，同样来自台湾的A-Data就将这一数字再次翻番，达到了128GB，不过还只是处于原型阶段，尚未正式发布。

A- Data的固态磁盘主要面向笔记本，容量分32GB、64GB和128GB三种，而其体积也随着容量的提高而增大，其中32GB只有 ExpressCard大小，64GB为1.8寸，128GB则是2.5寸，接口则分别是ExpressCard、IDE和SATA II。

A-Data定于本季度末或下季度初开始量产这种大容量固态磁盘，随后即可上市，但没有披露具体售价，估计128GB版会超过1000美元。

随着各大存储厂商的大力投入，固态磁盘正在获得越来越多的关注，三星、SanDisk都推出了32GB容量产品。与传统硬盘相比，固态磁盘的稳定读取速度可达62MB/s，访问时间不足1ms，还能节省能耗、小幅延长电池续航能力。







看来多两三年后价格下降后，就能大量地运用在笔记本电脑上。
用来取代企业的SCSI硬盘也是个不错的选择。

POWER6处理器冲击6GHz

据国外媒体报道，IBM正在尝试将Power6处理器的频率突破5GHz，而该公司与索尼、东芝联合研制的第二代Cell处理器将运行于6GHz， 目前PS3游戏机使用的Cell已经达到4GHz。这一消息源自于2月11日将在美国旧金山召开的IEEE国际固态电路会议(ISSCC)筹备计划。

　　根据会议筹备计划透露出的情况表明，处理器的时钟频率大战远未结束。芯片厂商正为频率的提升所困扰，高频将导致巨大的功耗和发热。英特尔和AMD在每个硅基片上采用多核心技术，可以有效的处理多个并行任务，但是增加时钟频率则可使单任务运行更快。

IBM 64位多核处理器原型

　　Power6拥有7亿只晶体管，核心面积341平方毫米，将以65nm技术制造。IBM此前曾经宣布，Power6处理器将于2007年供应服务器市 场，每个计算核心(MPU)频率4～5GHz。但是ISSCC的筹备计划中指出Power6“在高效应用程序中将超过5GHz”，且“功耗不超过 100W”。相比之下，新一代AMD Opteron功耗95W，英特尔Xeon为80W。Power6最初将与英特尔Montvale(Itanium，双核心Montecito的升级版 本)以及Sun和富士通联合开发的APL处理器分庭抗礼。在x86方面，对应产品将是英特尔Tigerton和AMD Rev.H四核处理器。

英特尔IDF上公布的80核心原型

　 　与此同时，英特尔也没有停止前进的脚步，今年9月该公司曾经透露了80核心处理器。这80颗核心通过光纤彼此连结，也就是先前英特尔发表的光矽技术 (Silicon Photonics)成果，处理器具备每秒处理1万亿次的浮点运算能力(1Teraflop)。在ISSCC，英特尔将公布更多设计细节，并进一步将速度 提高至1.28Tflops。根据筹备计划，英特尔的处理器运行于4GHz，功耗98W，拥有1亿只晶体管，核心面积275平方毫米，较9月公布的303 平方毫米小。

　　实际上从2006年开始，AMD与英特尔更多的是在强调性能功耗比，而非单纯追求主频，主要走多核路线。而IBM宣布冲击6GHz主频计划，最终能否实现还属未知，是否会走上之前英特尔Netburst架构的老路也是人们关心的，这一切，我们拭目以待。