AMD四核心处理器技术深入解析

根据[H]ardOCP公布的AMD内部技术文档，AMD下一代四核心Opteron处理器亮点颇多，如65nm SOI生产工艺、共享三级缓存、HyperTransport x16互联、FB-DIMM内存支持、动态独立核心管理(DICE)等等。

文 档称，AMD的四核心硅片“完美适合65nm SOI及更先进工艺”，并按照惯例继续宣扬自己是原生多核心技术。每个核心都具备“改进的分支预测”能力，可以在每个时钟周期循环内完成两个128- bit载入、执行最多四个双精度浮点操作，以及两个128-bit的SSE数据流，并支持SSE指令集扩展。



虽然AMD处理器对缓存容量的敏感性通常不如Intel，但也将加入三级缓存，并具备共享性和可扩展性，相信执行效率会更高、今后的技术升级也会更顺利。



HyperTransport互连总线也将得到升级，版本3.0，速率x16，数量4条。增强的直连架构可在处理器与北桥之间提供5.2GT/s的超高数据传输带宽。

至于FB-DIMM内存，AMD仍持观望态度，并表示将在“合适的时候”提供“对下一代内存规格的支持”。显然，一旦FB-DIMM的成本降到今天DDR2的水平，AMD就会在四核心处理器上打开对其的支持。

最 吸引人的莫过于被称为“动态独立核心管理”(DICE)的四核心电源管理系统。DICE不仅会根据系统负载智能分配各核心需要执行的任务，还可以在核心处 于空闲状态的时候将其转入完全休眠状态，从而大幅节省功耗。由于每个处理核心、北桥、VTT、VHT等部件都具有自己独立的PLL和时钟频率，因此AMD 能更好地协调其负载和功耗。根据文档，一核心100％负载、三核心33％负载时的功耗仅为全载时候的60％，而一核心100％负载、一核心50％负载、两 核心关闭时候更是只有45％。这也是AMD宣称四核心性能、双核心功耗的技术保障。









以上资料来自AMD制定于8月21日的技术文档，而AMD此前宣称已经完成了四核心处理器的定案，因此前述技术均有望出现在最终成品中。